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制造工程能力
工藝能力
通過投資最新的技術(shù)和設(shè)備，我們擁有領(lǐng)先的加工能力。我們提供的能力涵蓋最小的芯片01005，所有類型的BGA，PCB尺寸高達510mm*508mm，30層板，POP，倒裝芯片，膠水和底部填充。我們有用于大規(guī)模生產(chǎn)的德國Ersa PowerFlow N2波峰焊接機，也有用于更高標準工作的Ersa VersaFlow選擇性波峰焊接機。我們有許多3軸、4軸焊接機器人來消除人為錯誤。我們還開發(fā)了各種特殊工藝來滿足客戶的需求，如洗滌、保形涂層、聚對二甲苯涂層、灌封、引線鍵合等。
測試能力
過程中測試
- >3D焊膏檢查
- >自動光學(xué)檢測
- >X射線檢查
- >電路測試
- >飛針測試
可靠性測試
- >環(huán)境壓力測試
- >熱循環(huán)
- >熱沖擊
- >密封試驗
- >鹽霧試驗
- >振動試驗
功能測試
- >定制功能測試
- >實驗室視圖
